半导体行业国产化率低，成长空间大

近期，美、日、荷出口限制政策逐步升级。荷兰政府及日本政府分别拟于4月及5月升级其针对先进半导体制造设备的国家出口管制措施。2月3日，美国参议员致信美国商务部部长提名人要求长鑫存储列入实体清单。

广东博众认为，半导体行业作为科技和工业的核心领域，其重要性不言而喻。目前半导体国产化率大约仅为20%，部分核心环节如光刻机、量测检测设备等，国产化率甚至不足5%。鉴于国内半导体现状以及外部政策环境带来的挑战，国内企业将加速自主研发和国产替代步伐，预计半导体设备和材料的国产化率会继续提升。

大基金三期成立于2024年5月24日，注册资本高达3440亿元，超过此前大基金一期、二期注册资本总和。大基金三期投资的重点在：高端芯片制造、关键设备材料、人工智能芯片等国内相关薄弱的核心环节。

半导体国产替代核心环节有哪些？

半导体自主可控需求相对迫切环节包括先进制造/设备/零部件/材料等上游环节、与AI服务器密切相关的HBM/先进封装环节、AI需求带动的算力芯片/EDA/IP等核心环节、受益于AI端侧创新的SoC/存储等环节。

价值链收入流分配中，芯片设计占到50%，晶圆制造占到36%，封测和材料分别占9%和5%。

芯片设计环节：EDA与IP设计

芯片设计属于轻资产模式，中国大陆有三千多家设计公司，但设计用到的EDA工具市场被海外三大巨头高度垄断。

芯片制造环节：晶圆代工

制造和封测则属于重资产模式，在制造端，晶圆代工市场呈现一超多强，中国台湾厂商领跑。台积电拥有先进的制程技术，包括3纳米、4纳米等；2025年1月，台积电高雄厂开始小量试产2纳米芯片，新竹宝山工厂也已进机试；计划2025年下半年实现2纳米制程的大规模量产。

芯片制造环节：封测

封测是中国大陆核心优势环节，处于半导体产业链的中后端，主要作用为对芯片进行封装测试与检测，属于资本密集型、劳动密集型，直接对接下游终端，因此下游应用变化和需求变化直接影响封测行业的技术路线和稼动率。

半导体设备：半导体设备受晶圆厂资本开支影响大，刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机这三大核心设备的价值量占比最高。

半导体材料：材料作为耗材短期内受晶圆厂库存、稼动率等因素影响大。前端晶圆制造材料包括:硅片电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等;后端封装材料包括引线框架、封装基板等。

广东博众分析总结：

过去五年，电子板块投资主线从半导体国产替代、TWS耳机，切换到人工智能云端、算力端侧。展望2025年，端侧和云侧的算力赛道依旧是投资焦点，竞争激烈。随着国际形势的变化，半导体自主可控的重要性愈发凸显。半导体作为国之重器，关乎国家发展。这意味着，相关的国产替代机遇会不断涌现。

本文观点由博众投研团队容伟彪(执业编号：A0600621050004)编辑整理，仅代表个人观点，任何投资建议不作为您投资的依据，您须独立作出投资决策，风险自担。据《证券期货投资者适当性管理办法》相关规定，特此说明：博众通过各渠道推出的相关文章仅面向广东博众智能科技投资有限公司的客户群体，文章内容不表明对相关产品或者服务的风险和收益做出实质性判断或者保证。若您并非广东博众客户群体，请勿接收或者使用博众通过各渠道所推送的任何信息。股市有风险，投资需谨慎！