晶合集成(688249,诊股)大事件接二连三。5月5日，晶合集成在上交所科创板成功挂牌上市，站上资本市场舞台。此次上市，晶合集成一举成为安徽史上募资最多的企业，备受瞩目，并进一步增强了安徽科创板上市公司阵容。

　　紧接在5月22日，晶合集成发布《关于新产品研发进展的自愿性披露公告》称，110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。这也意味着，在前景广阔的汽车电子领域，晶合集成迈出商业化的关键一步。

　　晶合集成在公告中表示，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件，并将进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。