当经济弱复苏、流动性积极宽裕、技术创新蓄能爆发等三要素叠加，科技股投资便迎来良好机遇。“2023年是科技投资的好年，上半年是软科技更具弹性，下半年是硬科技更强劲，2023年二季度是配置硬科技较好的机会”，创金合信芯片产业基金经理刘扬看好2023年科技股投资机会。他进一步分析认为，硬科技的投资机会需要看到真正的业绩触底、拐点出现和一些创新落地。2021年三季度开始芯片产业的库存周期到顶，行业景气二阶导下行，至此已经历七个季度，基本趋近底部。预计2023年二季度，行业触底之后周期向上、景气复苏，芯片产业或将开启新一轮景气周期。

　　当前各国的竞争核心在于科技，而科技的竞争核心在于芯片产业。众所周知，芯片是现代科技行业发展的核心基础，芯片的制作属于整个电子行业的上游，中游制造的模组设备（电池、摄像头、机电设备等）中会大量使用芯片，下游方面，芯片广泛应用于PC、手机、平板、智能电视、汽车等产品中。

　　刘扬认为，当前芯片产业的主要矛盾是全球产业链的重塑，而产业链重塑将带来大量的投资支出和市场需求，可能从今年二季度开始会表现得更清晰。同时，当前各主要经济体的宏观经济走势尚不明朗，预计二季度时，几大经济体的宏观走向和利率政策或将趋于明朗，市场也会对此定价。预计二季度芯片产业周期将触底，需求下滑和去库存基本结束，而优质公司和新锐白马会率先走出来；3-4月主要芯片公司的年报、投资计划、库存和裁员等重大信息会陆续清晰，“届时，大概率我们会看得更清楚，选择更准确，买入好公司的价格会更公道，持有好资产也会更笃定。”