本报讯 记者张心怡报道:国际半导体产业协会(SEMI)在日前发布的8英寸晶圆厂展望报告中指出,从2020年年初到2024年年底,全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提升120万片,即21%,达到每月690万片的历史新高。
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