近日，有研半导体硅材料股份公司(证券简称：有研硅)收到关于同意公司首次公开发行股票注册的批复，公司计划借助本次IPO募资，帮助公司提升硅材料供应能力，满足日益增加的下游产业链需求，进一步推动半导体硅片国产化水平的提升。

据招股书披露，公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，是国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业。主营业务涵盖半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品下游应用领域广阔，主要可用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。

处于半导体产业链上游的硅材料行业，由于受益于近年来5G、新能源汽车、物联网快速发展趋势，功率半导体、电源管理芯片等产品需求增加，硅片下游客户的市场需求也持续稳步提升。据SEMI统计，2021年全球半导体硅片出货面积达141.6亿平方英寸，硅片市场规模达126.2亿美元，预计全球半导体硅片出货面积有望在2023年攀升至更高水平。国内方面，据SEMI数据，2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元，2021年增长至250.5亿元，复合增速为16.2%。