半导体封装、散热材料作为半导体产业链的重要环节，得到了国家政策的重点支持。随着人工智能、5G通信、物联网和新能源汽车等新兴产业的快速崛起，对高性能、高密度和高集成度的芯片需求日益增加。先进封装、散热技术能够显著提高芯片的性能和可靠性，满足这些新兴应用的需求，市场对先进封装解决方案的需求持续上升，中国已成为全球最大的半导体封装、散热材料市场之一。

    目前，博志金钻已合作众多客户，公司通过先进的表面处理技术、自研的关键生产设备与稳定的量产能力，满足客户各项技术要求和定制化需求，实现各类陶瓷载板的进口替代和新一代封装材料器件的生产，客户有大和热磁、高意、苹果、海思光电、维信电子、中际旭创、光迅、极米、中电科等 80 余家海内外龙头企业，实现 2000 余款产品定制化生产。

    博志金钻的高功率封装载板，能够实现高热导率、高热稳定、高可靠性、高频、高精度机械性能，很好的避免芯片及元器件出现热失效关键问题。公司的产品和技术满足了膜层厚度均匀性、表面平整度、金属侧壁垂直度等多项技术要求，并通过了650度热冲击测试、5000小时寿命测试、双八五盐雾测试等严苛测试，很好地解决了半导体激光器、光通讯、图像传感器等领域的散热封装问题，形成了完整的高端热沉产品体系。